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欧博APP下载:SEMI:Q2全球半导体装备出货金额到达249亿美元 同比增进48%

admin2021-09-0917

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【TechWeb】9月8日新闻,据外洋媒体报道,国际半导体产业协会(SEMI)宣布的最新讲述显示,2021年第二季度,全球半导体装备出货金额到达创纪录的249亿美元,环比增进5%,同比增进48%。

图片泉源于国际半导体产业协会

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从区域来看,2021年第二季度,中国大陆是最大的半导体装备市场,该区域的半导体装备出货金额为82.2亿美元,环比增进38%,同比增进79%。

紧随中国大陆之后的是韩国,其半导体装备出货金额为66.2亿美元,环比下降9%,同比增进48%。

中国台湾区域的半导体装备出货金额为50.4亿美元,环比下降12%,同比增进44%,位居第三位。

日本排名第四位,其半导体装备出货金额为17.7亿美元,环比增进7%,同比增进2%。

北美区域位居第五位,其半导体装备出货金额为16.8亿美元,环比增进25%,同比增进2%。

欧洲区域的半导体装备出货最少,出货金额仅有7.1亿美元,环比增进22%,同比增进54%。(小狐狸)

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